☆発熱対策

マザーボードの温度を下げるには、筐体内部温度を下げる必要がある。そのためには、筐体下部から出来るだけ冷たい空気を吸気し、筐体上部から排気する。したがって吸気口を下部に多めに設けて、上部より強力なファンで排気する。しかし吸気口にファンは必ずしも必要ではなく、上部より排気すると自然と、吸気口より空気を吸気する。また前面の閉じているベイを開けても吸気効果あり。

CPUコア温度を下げるには、CPUクーラーとコアの表面にある小さな隙間を埋めて、コアを密着させ熱を効率よくCPUクーラーに伝えることにある。DSグリス等の高級なグリスを使うのも良いが、安価で質の良い普通のグリスをコアの表面に少し盛り上がるくらいのせ、フィンを上から押し付ける。そして、フィンを円を描くように動かし（コア欠けに注意）グリスを薄く伸ばしていく（俗にいうすり合わせ）。またDSグリスは、普通の白いグリスより粘性が高いので（普通のグリスと比べかなり硬い）、若干の力と技術が要る（コア欠けに注意）。
以前は、出来るだけグリスを薄く延ばし塗る方が効果がある。厚くなりすぎると、CPUクーラーとコアの間にグリスの層ができ、CPUクーラーに熱が伝わりにくくなるため効果は悪くなる。熱伝導シールを使用した場合も同じ原理でコア温度はグリスと比べ高くなると思われる。したがってCPUクーラーに熱伝導シートがついていた場合、それを剥がし普通のグリスを使用した方がコア温度は下がると思われる。

■吸気対策このケースには側板には穴があいていません、吸気口が少ないのではないかと考え、吸気対策として、カードスロットの蓋を２枚取り外しておきました。結構ここから吸っています。ちょうど、ハードディスクがある位置で、ハードディスクの放熱にもいいのではないか思っています。また、前面パネル下部のＵＳＢとマイクジャックユニットも、必要ないので取り外しました。　前面の吸気用ファンは現在取り付けていません。とりあえず、後面の排気ファンのみでCPU温度は安定しています。
■静音化　その３　電源ケースについていたものは　MACRON POWER MPT-301 で、300W仕様のものでした。ケース内部は換気の穴からファンに向かって直線の部品配列で、風の流れは良さそうでした。　電源ケースもしっかりしていて良いのですが、吸気のための穴が少ないような気がしました。
吸気用のスリットが、左の写真しかありません。面積を計算してみると、ファンの穴が約3847㎡に対し、吸気用スリットは約1890㎡で、これでは排気効率も悪く、騒音の原因にもなってしまいます。もっと風通しよくするために、写真のようにケースを切り取りました。
以前は、ハンドニブラを使用したことがあるのですが、結構大変できれいに仕上がりません。今回は、電気ジグソーで切り取りました。バリ取りして、仕上がりは良好です　これで、入りと出の面積が同じくらいになり風通し抜群になりました。音も静かになり、ケース内の排気効率も良くなります。
ついでに電源ファンも少し低速化しようと思ったら、この電源内のファンコネクタは7Vでした。（付いていたファンの定格は12V 0.16A）　音が静かなはずです。　そこで、手持ちのファンをいくつか比べ、7Vで一番静かなものに取り替えました。
■HDの発熱対策 ①：筐体に穴を空けてHDDを外付け仕様にする。 ②：HDD同士が隣接しないようにレイアウト変更する。
■電源の発熱対策 ①：電源ユニット自体を外付けにする。参考：外付型電源ユニット【Varius EX350R】などを使用する。騒音源を引き離し完全な静音対策！内部空間の拡大により冷却性能向上！「\9,450円」←お手軽かな？ ※ LGA775製品には対応しておりません。
■Graphics Cardの冷却 ①：MORE COOL CLIP FAN SPOT SHOTを使用して見る。 ◎ 熱源を局部的に冷却するスポット冷却装置重いグラフィック作業やノンリニアビデオ編集など連続してマシンを酷使する状況下ではMPUやDSPといった演算チップ類に常に高負荷がかかっています。その熱により、高性能マシンであればあるほど描画速度やレンダリングのドロップが顕著に表れます。 MORE COOL CLIP FANはマシンの全体的なエアフローではなく発熱源そのものを狙って局部的に冷やすスポットタイプの冷却部品です。高負荷を強いられるチップ類のヒートシンクなどに直接エアを当てるために任意の場所に取付が可能、冷やしたい部品の熱を素早く強力に抜き取ります。(税込　¥6,090-)
■筐体内の排熱 ①：MORE COOL PCI Standard Versionの導入検討。 ◎ 筐体内の熱を排気し、外気導入を促す冷却パーツ高クロックCPU、高回転ディスク、高速描画Graphicsなどデスクトップ機の筐体は熱源でいっぱいです。いくら冷却ファンなどでエアを当てても、もともとの筐体内温度が上昇しているため、思ったより効果が得られません。筐体内温度を下げるためには、フレッシュエアを筐体各部から取り込む為の強い換気が必要です。 MORECOOL PCI std.は、PCIスロット1枚分のコンパクトボディに小型高回転シロッコファンを2機装備することで筐体内の熱いエアを強力に後方に排気し、筐体内への外気導入を強く促すことでマシン内部の温度を下げる冷却パーツです。(税込　¥9,975-)

■吸気対策このケースには側板には穴があいていません、吸気口が少ないのではないかと考え、吸気対策として、カードスロットの蓋を２枚取り外しておきました。結構ここから吸っています。ちょうど、ハードディスクがある位置で、ハードディスクの放熱にもいいのではないか思っています。また、前面パネル下部のＵＳＢとマイクジャックユニットも、必要ないので取り外しました。　前面の吸気用ファンは現在取り付けていません。とりあえず、後面の排気ファンのみでCPU温度は安定しています。
■静音化　その３　電源ケースについていたものは　MACRON POWER MPT-301 で、300W仕様のものでした。ケース内部は換気の穴からファンに向かって直線の部品配列で、風の流れは良さそうでした。　電源ケースもしっかりしていて良いのですが、吸気のための穴が少ないような気がしました。
吸気用のスリットが、左の写真しかありません。面積を計算してみると、ファンの穴が約3847㎡に対し、吸気用スリットは約1890㎡で、これでは排気効率も悪く、騒音の原因にもなってしまいます。もっと風通しよくするために、写真のようにケースを切り取りました。
以前は、ハンドニブラを使用したことがあるのですが、結構大変できれいに仕上がりません。今回は、電気ジグソーで切り取りました。バリ取りして、仕上がりは良好です　これで、入りと出の面積が同じくらいになり風通し抜群になりました。音も静かになり、ケース内の排気効率も良くなります。
ついでに電源ファンも少し低速化しようと思ったら、この電源内のファンコネクタは7Vでした。（付いていたファンの定格は12V 0.16A）　音が静かなはずです。　そこで、手持ちのファンをいくつか比べ、7Vで一番静かなものに取り替えました。
■HDの発熱対策 ①：筐体に穴を空けてHDDを外付け仕様にする。 ②：HDD同士が隣接しないようにレイアウト変更する。
■電源の発熱対策 ①：電源ユニット自体を外付けにする。参考：外付型電源ユニット【Varius EX350R】などを使用する。騒音源を引き離し完全な静音対策！内部空間の拡大により冷却性能向上！「\9,450円」←お手軽かな？ ※ LGA775製品には対応しておりません。
■Graphics Cardの冷却 ①：MORE COOL CLIP FAN SPOT SHOTを使用して見る。 ◎ 熱源を局部的に冷却するスポット冷却装置重いグラフィック作業やノンリニアビデオ編集など連続してマシンを酷使する状況下ではMPUやDSPといった演算チップ類に常に高負荷がかかっています。その熱により、高性能マシンであればあるほど描画速度やレンダリングのドロップが顕著に表れます。 MORE COOL CLIP FANはマシンの全体的なエアフローではなく発熱源そのものを狙って局部的に冷やすスポットタイプの冷却部品です。高負荷を強いられるチップ類のヒートシンクなどに直接エアを当てるために任意の場所に取付が可能、冷やしたい部品の熱を素早く強力に抜き取ります。(税込　¥6,090-)
■筐体内の排熱 ①：MORE COOL PCI Standard Versionの導入検討。 ◎ 筐体内の熱を排気し、外気導入を促す冷却パーツ高クロックCPU、高回転ディスク、高速描画Graphicsなどデスクトップ機の筐体は熱源でいっぱいです。いくら冷却ファンなどでエアを当てても、もともとの筐体内温度が上昇しているため、思ったより効果が得られません。筐体内温度を下げるためには、フレッシュエアを筐体各部から取り込む為の強い換気が必要です。 MORECOOL PCI std.は、PCIスロット1枚分のコンパクトボディに小型高回転シロッコファンを2機装備することで筐体内の熱いエアを強力に後方に排気し、筐体内への外気導入を強く促すことでマシン内部の温度を下げる冷却パーツです。(税込　¥9,975-)